马丁科瑞是一家先进封测设备领域的研发、生产、销售高技术企业；

◎核心团队拥有20多年行业设备技术开发经验，来自德国Inf ineon、National Semiconductor、

ASE、ASMP、ISMEKA、ABB等；

◎创始人曾留学德、法、英知名大学，并在德国大众、英飞凌工作多年，行业资源丰富；

◎IC级8寸/12寸单/双焊头装片机、先进封装12寸Flip-chip倒装装片机对标ASM/BESI（国产化率为0）；

◎高端IGBT/SiC模块测试分选机、P&P平移式测试分选机，对标PENTAMASTER/EPSON，实现国产替代；

◎IC级封装设备国产化率不足5%，先进封装倒装装片机国产化率为0，市场空间百亿级，国产替代空间巨大；

◎MEMS传感器、基带射频RF芯片超高贴装精度±5微米以内装片机对标MRSI/DATACON；

◎超高精度装片机国产化率为0，市场空间预计25年增长到几十亿级，国外品牌对国内禁售；

◎已完成两轮融资，SK君海创芯、金雨茂物、中兴俱成、洁美股份、安吉科泉等投资机构加入；

◎政府已配套土地80亩并开建办公楼及生产厂房，预计2024年可以投入使用。

◎企业文化：团队 担当 分享

◎企业理念：品牌驱动价值和未来

◎价值观：以人为本 追求卓越

◎愿景：突破国外技术壁垒 打造民族品牌